空中短波红外影像革命
面向复杂环境的短波红外成像解决方案,集成三轴机械增稳,突破传统可见光成像限制
高灵敏度与低噪声设计,支持弱光环境下的清晰成像
抵消飞行中的震动、倾斜与气流扰动,确保成像稳定性
智能控制协议无缝对接,支持实时图传、AI 边缘处理
高度集成模块设计(≤1kg),续航影响<15%
短波红外成像系统相比传统可见光相机具有独特优势。在雾霾、烟雾等复杂天气条件下依然可以获得清晰图像,并且能够穿透表面看到内部结构。这使其在工业检测、环境监测等领域发挥重要作用。系统采用高性能 InGaAs 传感器,实现 900-1700nm 波段成像,可在全天候条件下工作。
* InGaAs 640×512 / CMOS 4000×3000
短波红外成像相比长波红外具有更高的空间分辨率和更清晰的细节表现。由于短波红外波长更短,其成像特性更接近可见光,能够呈现出更丰富的纹理和边缘细节。
* InGaAs 640×512 / VOx 640×512
机芯类型 | InGaAs 短波红外机芯 |
分辨率 | 640×512 |
像元中心距 | 15μm |
制冷方式 | 一级 TEC |
响应波段 | 950nm ~ 1650nm |
帧频 | 30 帧/秒 |
A/D 分辨率 | 14Bit |
增益档位 | 3 档 |
积分时间 | 100μs ~ 160μs |
动态范围 | ≤65dB |
读出噪声 | ≤80e-(高增益) |
积分模式 | IWR/ITR |
镜头接口 | C - Mount |
镜头焦距 | 8mm F1.4 |
功耗 | 2W(非制冷)/5W(制冷) |
适配平台 | DJI Payload SDK |
标准安装接口 | SKYPORT |
参考尺寸 | 185mm × 125mm × 150mm |
重量 | 615g(不含镜头) |
防护等级 | IP44 |
工作温度 | -10℃ 至 40℃ |
镜头重量限制 | 150g |
云台工作角度 | 俯仰 Pitch:-30° ~ +100° 偏移 Yaw:-150° ~ +150° 横滚 Roll:-30° ~ +30° |
滤光片支持 | 直径 25mm、厚度 3mm |
存储 | microSDHC |
拍照格式 | 640×512 (JPEG) |
录像格式 | 640×512 (MP4/H264) |
机载算力 | 6 TOPS(支持 AI 边缘数据处理) |
辅助工具 | >>> 机器视觉选型计算器 / 资料下载 <<< |
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